Qualcomm lanceert vingerafdruksensor die door glas werkt

Tijdens het Mobile World Congress in Shanghai kondigt Qualcomm zijn nieuwste producten aan. Tot deze producten horen nieuwe vingerafdruksensors die door glas en metaal werken, een nieuwe system-on-a-chip voor midrange smartphones en tablets en een platform voor het Internet of Things.

Vingerafdruksensors

Qualcomm lanceert vingerafdruksensors die voor verschillende toepassingen gebruikt kunnen worden. De Qualcomm Fingerprint Sensor for Display werkt bijvoorbeeld doorheen OLED-schermen met een maximumdikte van 1200 µm. De scanner is volgens Qualcomm de eerste commerciële ultrasone oplossing die doorheen schermen werkt.
De andere sensors werken doorheen glas en metaal en kunnen een maximumdikte van 800 µm glas en 650 µm aluminium aan. Bij vorige versies van deze scanner was deze maximumdikte slechts 400 µm. Bovendien blijven de sensors ook correct functioneren wanneer je je toestel onder water houdt. "De vingerafdruksensors kunnen ontworpen worden om dunne en geavanceerde vormfactors, unieke mobiele authenticatie-ervaringen en geavanceerde beveiligingsmethodes te creëren," vertelt Qualcomm.
De vingerafdrukscanners voor glas en metaal kunnen geïntegreerd worden in toestellen met een Snapdragon 660 en 630 en worden deze maand naar smartphonefabrikanten uitgerold. De sensor die je achter een scherm kan plaatsen, werkt pas met toekomstige Snapdragon-chips en wordt pas tijdens het vierde kwartaal van dit jaar uitgerold.

Snapdragon 450

Behalve nieuwe vingerafdruksensors kondigt Qualcomm eveneens de Snapdragon 450 aan. Deze SoC voor midrange mobiele toestellen brengt op vier vlakken verbeteringen. Zo bevat de chip een octacore ARM Cortex A53-CPU, die 25 procent betere prestaties levert ten opzichte van de voorgaande chips in de 400-reeks. Verder gebruikt de SoC een Qualcomm Adreno 506-GPU die voor 25 procent betere prestaties zorgt die je bij de Snapdragon 435 kreeg.
Qualcomm richt zich eveneens op de autonomie. De chip heeft een beter energiemanagement, waardoor je je toestel tot vier langer kan gebruiken. Bovendien verbruikt de chip 30 procent minder energie wanneer je gamet en ondersteunt de Snapdragon 450 Quick Charge 3.0. Je kan je smartphone tot 80 procent opladen op slechts 35 minuten tijd.
Verder verbetert Qualcomm de cameraondersteuning van zijn chip. Smartphonemakers kunnen hun toestellen voorzien van een dubbele camera met tweemaal 13 megapixels, of één 21-MP-camera. Ook laat de chip schermen toe met een resolutie van 1.920 bij 1.200 pixels toe.
Ten slotte zorgt de chipmaker voor een goede connectiviteit met de Snapdragon 450. De SoC bevat een snelle Snapdragon X9-LTE-modem, die voor een maximum download- en uploadsnelheid zorgt van respectievelijk 300 en 150Mbps. Ook ondersteunt de chip 802.11ac-wifi met MU-MIMO en USB 3.0.